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PCB加工的背景技术分析
发布时间:  2020-07-29

目前PCB加工行业正处于HDI高密度连接技术的时代,线宽和行距的趋势越来越小、越来越密集,因此,出现了不同类型的PCB结构,如焊盘通孔、叠层通孔等,在此前提下,通常需要将内埋孔完全填充抛光,以增加外层布线面积。

  目前PCB加工行业正处于HDI高密度连接技术的时代,线宽和行距的趋势越来越小、越来越密集,因此,出现了不同类型的PCB结构,如焊盘通孔、叠层通孔等,在此前提下,通常需要将内埋孔完全填充抛光,以增加外层布线面积。

PCB加工的背景技术分析

  在外插过程中,包装用PCB板的通孔需要用油或树脂进行封堵,以防止孔内的锡造成其他功能危害,现在需要用多层板将孔用焊锡面罩和绿色油漆堵住。

  提供一种在树脂封堵工艺中适应性强、可大大降低废品成本的PCB加工方法,方法包括树脂塞孔将PCB上预定的孔填满,调平树脂将留在PCB表面上的塞孔位置,去除树脂。

  在计划蚀刻为无铜区域的PCB表面粘贴干膜,在非树脂塞孔区域粘贴干膜;在PCB上设置一层抗蚀剂层,包括树脂塞孔区域。在表面的非干膜区域上印刷或电镀抗蚀层;通过除膜去除干膜并在PCB表面进行蚀刻;在蚀刻抗蚀剂层之后移除抗蚀剂层。

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