目前，在印制电路板的制造过程中，需要通过通孔来实现电路板层间的电气连接，通孔通常由钻头钻取，这对加工精度要求很高，将钻头钻入通孔后，形成电气连接用的通孔，将通孔电镀成导电层，实现电连接，然后塞住通孔进行保护，接下来小编将去介绍PCB加工的技术应用和要求。

　　在需要形成电气连接的通孔上电镀铜时，会出现溅射现象，导致需要绝缘的靶孔被溅射出一层厚度不均的铜，影响了电路的可靠性，在蚀刻后，一些导线仍然存在。

　　在电路板单元内部;在蚀刻过程中，由于电路的铜表面与基板位置之间的高度差，薄膜无法完全覆盖电路板表面，蚀刻时药剂很可能从薄膜边缘穿透到正常电路中。

　　不需要单独制作引线，采用薄铜法的设计制作出薄铜层，避免了制作引线时残留铅影响电路板性能和腐蚀引线时化学溶液咬伤正常电路的问题，同时，该方法简化了制造过程，提高了生产效率。