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介绍PCB加工方法与流程
发布时间:  2020-07-30

金手指由布置在电路板上的金黄色导电片组成,金黄色导电片以排列方式排列,用于插入另一元件的槽中与另一元件电连接,金手指之所以被称为金手指,是因为它的表面镀金,导电片排列得像手指一样,今天小编将带大家去了解PCB加工方法与流程。

  金手指由布置在电路板上的金黄色导电片组成,金黄色导电片以排列方式排列,用于插入另一元件的槽中与另一元件电连接,金手指之所以被称为金手指,是因为它的表面镀金,导电片排列得像手指一样,今天小编将带大家去了解PCB加工方法与流程。

介绍PCB加工方法与流程

  金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或化学镀在铜板上再覆盖一层金,由于化学镀制成的金手指坚硬,在外力作用下容易折断,用电镀手指制造的黄金不存在缺陷,因此行业采用较多的电镀方法。

  在现有的金手指电路板结构中,在扁平电路板表面有金手指较为常见,金手指与电路板边缘相邻,然而,随着高密度集成电路技术和微电子技术的飞速发展,电子产品的功能越来越密集,性能越来越强,体积越来越轻、越来越薄、越来越小。

  为了实现更轻、更薄、更小的体积,有必要在PCB载体的局部区域制作阶梯形盲槽,降低安装元件的高度,实现对整个器件安装高度的控制,并允许不同功能的电路板复合。

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