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PCB加工工艺的事项和标准
发布时间:  2020-07-30

电路板由多层基板和绝缘层组成,基板和薄膜配备有玻璃纤维,当电路板压下后打开玻璃纤维时,无论是机械开孔还是激光激光开孔,都会在玻璃纤维上留下毛刺或结节,使孔内壁无法光滑平整,它需要通过后续程序进行进一步的处理,并且大多数都是人工进一步处理的,接下来小编将去介绍PCB加工工艺的事项和标准。

  电路板由多层基板和绝缘层组成,基板和薄膜配备有玻璃纤维,当电路板压下后打开玻璃纤维时,无论是机械开孔还是激光激光开孔,都会在玻璃纤维上留下毛刺或结节,使孔内壁无法光滑平整,它需要通过后续程序进行进一步的处理,并且大多数都是人工进一步处理的,接下来小编将去介绍PCB加工工艺的事项和标准。

PCB加工工艺的事项和标准

  现有技术的电子装置工作时,产生热量,加热装置周围的空气,通过空气传导将热量传导到金属屏蔽层,并通过屏蔽层向整机外壳或自由空间散热,空气的热导率很差,导致电子设备产生的热量不能迅速扩散,导致电子设备的部分或全部温度过高,严重时会烧毁电子设备。

  通过将所有凹槽放置在上底板上进行加工,凹槽在深度范围内对内层没有影响,内层的处理可以与现有技术相同,顶板和底板正在加工中,压槽后,槽完全穿透顶板或底板。

  上、下盖板作为上、下盖板压制过程中的工具,上下盖板设有凸台,在上、下盖板使用时,凸台分别卡在顶板和底板上的凹槽中,暂时堵住凹槽,防止胶水溢出,从而省去或简化了去胶工艺,提高了沟槽PCB板的加工效率。

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