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SMT贴片加工为什么会出现位移
发布时间:  2020-09-10

SMT贴片加工过程中的元件位移问题,实际上是一种不良现象。在SMT小批量芯片加工厂,传统的DIP插件在小型、紧凑的PCBA上,尤其是在大规模、高集成度的集成电路板上,传统的DIP插件并不如SMT芯片处理好。然而,在SMT芯片的加工过程中也会出现一些问题,如元件位移等。


  SMT贴片加工过程中的元件位移问题,实际上是一种不良现象。在SMT小批量芯片加工厂,传统的DIP插件在小型、紧凑的PCBA上,尤其是在大规模、高集成度的集成电路板上,传统的DIP插件并不如SMT芯片处理好。然而,在SMT芯片的加工过程中也会出现一些问题,如元件位移等。

SMT贴片加工为什么会出现位移

  1、在加工过程中,吸嘴的气压调节不当,压力不够,导致元件移位。

  2、焊膏中助焊剂含量过高,回流焊过程中焊剂流量过大导致元件移位。

  3、锡膏本身的粘度不够,在运输过程中由于振动和震动而使成分移位。

  4、SMT印刷和PCBA放置后,在搬运过程中,由于振动或不正确的操作而导致组件移位。

  此外,贴片机的机械故障导致了部件的错误放置。认真做好SMT贴片加工每一步的人力和物力,严格遵循PCBA的加工流程,以良好的服务态度可以带来高品质产品。

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