SMT贴片加工过程中的元件位移问题，实际上是一种不良现象。在SMT小批量芯片加工厂，传统的DIP插件在小型、紧凑的PCBA上，尤其是在大规模、高集成度的集成电路板上，传统的DIP插件并不如SMT芯片处理好。然而，在SMT芯片的加工过程中也会出现一些问题，如元件位移等。

　　1、在加工过程中，吸嘴的气压调节不当，压力不够，导致元件移位。

　　2、焊膏中助焊剂含量过高，回流焊过程中焊剂流量过大导致元件移位。

　　3、锡膏本身的粘度不够，在运输过程中由于振动和震动而使成分移位。

　　4、SMT印刷和PCBA放置后，在搬运过程中，由于振动或不正确的操作而导致组件移位。

　　此外，贴片机的机械故障导致了部件的错误放置。认真做好SMT贴片加工每一步的人力和物力，严格遵循PCBA的加工流程，以良好的服务态度可以带来高品质产品。