在整个PCB加工制造过程中，基板在温度、湿度等条件下保持稳定性，可提高PCB孔线的定位精度。在孔加工过程中，基体厚度方向的热膨胀系数较小，金属化孔壁的角板不易产生裂纹。

　　在电镀过程中，基体不会受到溶液的影响而产生污染电镀溶液的物质。

　　不同的基片对上述不同形式的孔加工的可加工性和孔的稳定性起着决定性的作用。

　　为了评价孔的加工性能，一般情况下应考虑基体的硬度、表面光洁度、孔内内壁的温度和粗糙度、钻头的磨损情况、钻屑率等。尤其是钻屑，这是我们在钻削过程中经常遇到的一个难题，这主要取决于基材的耐热性。

　　对于复合材料和纸基基材的冲孔，树脂和增强材料决定了冲孔时的剪切阻力。

　　基于上述材料，PCB加工性能主要取决于冲孔质量、温度、弹性模量、孔径收缩率、孔内壁平整度、动态大剪应力、动态大拉应力等。