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PCB加工线路板流程简要说明
发布时间:  2020-09-24

PCB加工线路板时,先将铜箔基板切割成加工和生产的尺寸。在层压基板之前,通常需要通过刷涂、微刻等方法将板表面的铜箔适当地粗糙化,然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶紧贴在其上。


  PCB加工线路板时,先将铜箔基板切割成加工和生产的尺寸。在层压基板之前,通常需要通过刷涂、微刻等方法将板表面的铜箔适当地粗糙化,然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶紧贴在其上。

PCB加工线路板流程简要说明

  将干膜光刻胶基板送至紫外线曝光机曝光。撕去膜表面的保护膜后,先用碳酸钠水溶液显影去除膜表面的无光区,然后用双氧水混合溶液腐蚀去除裸露的铜箔形成回路。之后,用轻微氧化的钠溶液冲洗干膜光刻胶。

  完成的内电路板须与外电路铜箔用玻璃纤维树脂薄膜粘合。压制前,内层板需进行发黑(氧化)处理,使铜表面钝化,以增加绝缘性;内层电路的铜表面被粗糙化,以产生与薄膜良好的附着力。堆放时,先用铆接机成对铆接六层(含)的内电路板。压下电路板后,用X射线自动定位钻床钻靶孔作为内外层找正的基准孔。并对板材边缘进行适当的精切,以便于后续加工。

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