在SMT贴片加工和生产中，焊膏、芯片胶和元器件损耗都应作为关键的工艺控制内容之一进行限额管理。贴片生产直接影响到产品的质量，因此需要对工艺参数、工艺、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素进行控制。

　　关键岗位要有明确的责任制。贴片加工操作人员须经过严格的考核，持证上岗。贴片加工厂应有一套正式的生产管理办法。

　　不合格品控制程序应明确规定不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理。一般情况下，SMA的修理次数不应超过三次，部件的修理次数不应超过两次。

　　关键设备由专职维修人员定期检查，保持设备完好，跟踪监测设备状态，及时发现问题，采取纠正和预防措施，及时维护和维修。

　　当然，SMT贴片加工的生产环境也不能忽视。合理设置生产场地，标注正确;仓库材料和在制品分类存放，堆放整齐，台账一致。并进行日常“6S”活动。