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PCB加工技术及要求概述
发布时间:  2020-09-30

目前,在印制电路板的制造过程中,需要通过通孔来实现电路板层间的电气连接。通孔通常由钻头钻取,这对加工精度要求很高。钻入通孔后,形成通孔进行电气连接,将通孔电镀成导电层,实现电气连接,然后将通孔塞住进行保护。接下来,编辑将介绍PCB加工的技术应用以及相关要求。


  目前,在印制电路板的制造过程中,需要通过通孔来实现电路板层间的电气连接。通孔通常由钻头钻取,这对加工精度要求很高。钻入通孔后,形成通孔进行电气连接,将通孔电镀成导电层,实现电气连接,然后将通孔塞住进行保护。接下来,编辑将介绍PCB加工的技术应用以及相关要求。

PCB加工技术及要求概述

  在需要形成电连接的通孔上进行电镀铜时,导致需要绝缘的靶孔上溅射出一层厚度不均的铜,影响电路的可靠性。蚀刻后,有些导线仍然存在。

  在电路板单元中;在蚀刻过程中,由于电路的铜表面与基板位置之间的高度差,薄膜不能完全覆盖电路板的表面,腐蚀过程中,腐蚀剂很可能从薄膜的边缘渗透到正常的电路中。

  PCB加工时,可以设计一种薄铜法生产薄铜层,避免了残余引线影响电路板性能和引线腐蚀时化学溶液咬入正常电路的问题。同时,该方法简化了制造过程,提高了生产效率。

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