SMT贴片加工的产品装配需要密度高、体积小、重量轻。SMT元件的体积和重量只有传统插件元件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积缩小百分之四十到六十，重量减轻约为百分之六十到八十。

　　该工艺的特点是可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。能够减少电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，也降低了一些成本。

　　但，生产过程中产品清洗后排放的废水对水质、土地甚至动植物都造成了污染。除水清洗外，还使用含有氯氟烃的有机溶剂(CFC和HCFC)进行清洗，这些溶剂还会污染和破坏空气和大气。

　　任何清洁都不能减少PCBA在移动和清洁过程中造成的损坏。

　　焊剂残留物已得到控制，可根据产品外观要求使用，避免了目测清洗状态的问题。

　　对于SMT贴片加工的剩余磁通不断改进其电气性能，以避免成品泄漏和造成任何损坏。