在PCB加工中，常见的要说就是线路板了，它的制作流程比较繁杂。针对内部电路，先将铜箔基板切割成适合加工和生产的尺寸。在层压基板之前，通常需要通过刷涂、微刻等方法将板表面的铜箔适当地粗糙化，然后用适当的温度和压力将干膜光刻胶贴紧。

　　将干膜光刻胶基板送至紫外线曝光机曝光。光刻胶在薄膜透光区被紫外线照射后聚合，薄膜上的电路图像被传送到板上的干膜光刻胶上。撕去薄膜表面的保护膜后，先用碳酸钠水溶液显影去除膜表面的无光区域，然后用双氧水混合溶液腐蚀去除裸露的铜箔形成回路，再用轻微氧化的钠溶液冲洗干膜光刻胶。

　　内电路板完工后，须用玻璃纤维树脂薄膜与外电路铜箔粘合。压制前，内层板需进行发黑(氧化)处理，PCB加工使铜表面钝化，以增加绝缘性;内层电路的铜表面被粗糙化，以产生与薄膜良好的附着力。堆放时，先用铆接机成对铆接六层(含)的内电路板。然后用托盘将其整齐地堆放在镜面钢板之间，并送至真空层压机以适当的温度和压力硬化和粘合薄膜，以便于后续加工。