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PCB加工中的安全间距怎样设计
发布时间:  2020-10-16

在PCB加工中,有许多地方需要考虑安全距离。这里暂时分为两类:一类是电气相关的安全间距,另一类是非电气相关的安全间距。以下我们就来聊一聊其中的一些情况。


  在PCB加工中,有许多地方需要考虑安全距离。这里暂时分为两类:一类是电气相关的安全间距,另一类是非电气相关的安全间距。以下我们就来聊一聊其中的一些情况。

PCB加工中的安全间距怎样设计

  1、导线间距

  就主流印刷电路板制造商的加工能力而言,较小线间距不应小于4mil。较小线距也是线到线和线到焊盘的距离。从生产的角度来看,越大越好,越常见的是10毫升。

  2、焊盘孔径和焊盘宽度

  就主流PCB厂商的加工能力而言,若焊盘孔径为机械钻削,较小值不应小于0.2mm;若采用激光钻削,则较小值不应小于4mil。孔径公差因板而异,一般可控制在0.05mm以内,垫板较小宽度不应小于0.2mm。

  3、焊盘和焊盘之间的距离

  就主流PCB厂商的加工能力而言,焊盘与焊盘之间的距离不应小于0.2mm。

  4、铜皮与板边的距离

  带电铜皮与PCB板边缘的距离不要不小于0.3mm。在“设计规则板大纲”页面上设置间距规则。

  如果是大面积的铜,通常需要从板边缩回,一般设置为20mil。在PCB加工中,在正常情况下,由于成品电路板的机械因素,或者为了避免由于电路板边缘暴露的铜而产生卷曲或电气短路,工程师通常会在大面积上铺展铜块,使其相对于电路板边缘收缩20密耳而不是把铜铺到板的边缘。

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