在PCB加工中，有许多地方需要考虑安全距离。这里暂时分为两类：一类是电气相关的安全间距，另一类是非电气相关的安全间距。以下我们就来聊一聊其中的一些情况。

　　1、导线间距

　　就主流印刷电路板制造商的加工能力而言，较小线间距不应小于4mil。较小线距也是线到线和线到焊盘的距离。从生产的角度来看，越大越好，越常见的是10毫升。

　　2、焊盘孔径和焊盘宽度

　　就主流PCB厂商的加工能力而言，若焊盘孔径为机械钻削，较小值不应小于0.2mm;若采用激光钻削，则较小值不应小于4mil。孔径公差因板而异，一般可控制在0.05mm以内，垫板较小宽度不应小于0.2mm。

　　3、焊盘和焊盘之间的距离

　　就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘与焊盘之间的距离不应小于0.2mm。

　　4、铜皮与板边的距离

　　带电铜皮与PCB板边缘的距离不要不小于0.3mm。在“设计规则板大纲”页面上设置间距规则。

　　如果是大面积的铜，通常需要从板边缩回，一般设置为20mil。在PCB加工中，在正常情况下，由于成品电路板的机械因素，或者为了避免由于电路板边缘暴露的铜而产生卷曲或电气短路，工程师通常会在大面积上铺展铜块，使其相对于电路板边缘收缩20密耳而不是把铜铺到板的边缘。