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SMT贴片加工的一些基础知识详解
发布时间:  2020-10-17

电子产品装配密度高、体积小、重量也轻。SMT贴片加工的体积和重量只有传统插件元件的1/10左右。一般采用这样的操作之后,电子产品体积减少一半,重量也减轻了一半。该操作可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,减少了电磁和射频干扰。


  电子产品装配密度高、体积小、重量也轻。SMT贴片加工的体积和重量只有传统插件元件的1/10左右。一般采用这样的操作之后,电子产品体积减少一半,重量也减轻了一半。该操作可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,减少了电磁和射频干扰。

SMT贴片加工的一些基础知识详解

  电子产品正在追求小型化。以前使用的穿孔插件已经不能再减少,电子产品的功能更加完善。所使用的集成电路(IC)不再具有穿孔元件,特别是大规模、高度集成的IC,因此须使用表面贴装元件进行大规模生产和自动化。工厂须以低成本、高产量生产高质量的产品,以满足客户的需求,增强市场竞争力。

  生产过程中产品清洗后排放的废水对水质、土地甚至动植物都造成了污染。

  除水清洗外,还使用含有氯氟烃的有机溶剂(CFC和HCFC)进行清洗,这些溶剂还会污染和破坏空气和大气。

  机器板上残留的清洗剂会引起腐蚀,严重影响产品质量。

  SMT贴片加工的焊剂残留得到控制,可根据产品外观的要求来,避免了目视检查清洗状态的问题。剩余磁通不断改进其电气性能,以避免成品泄漏和造成任何损坏。

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