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贴片加工未来发展情况如何
发布时间:  2020-10-19

如今主流的旗舰手机芯片和部分中端芯片采用更加好的贴片加工工艺,也许你们中的许多人认为这一过程至今仍很流行。但如果你有这个想法,它可能已经过时了。因为在近几年,14nm技术将成为主流,而有的旗舰处理器已经采用了新的10nm工艺,台积电的10nm制程已经开始量产。


  如今主流的旗舰手机芯片和部分中端芯片采用更加好的贴片加工工艺,也许你们中的许多人认为这一过程至今仍很流行。但如果你有这个想法,它可能已经过时了。因为在近几年,14nm技术将成为主流,而有的旗舰处理器已经采用了新的10nm工艺,台积电的10nm制程已经开始量产。

贴片加工未来发展情况如何

  在制造多层板时,可以在其中制造无源元件,如电阻器、电容器、电感器和静电放电元件。必要时,可以把它们放在集成电路的引脚附近,也可以在内部制作一些有源元件。印刷电路板不仅可以制成小、薄、轻、快、廉,而且性能也可以更好。

  总之,随着小型化和高密度封装的发展,封装与二次封装的界限越来越模糊。随着新元器件的不断涌现,也产生了一些新技术、新工艺,促进了SMT技术的改进、创新和发展,使SMT工艺技术朝着更加可靠的方向发展。

  与传统的电子加工行业相比,未来的贴片加工不仅要依靠现有的设备和技术来满足客户的加工需求,而且要用设备来辅助更多的高科技人才。未来,该行业将更加资本密集型和技术密集型。

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