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PCB加工中的问题解答
发布时间:  2020-10-21

电路板由多层基板以及绝缘层来组成的。当电路板压下后打开玻璃纤维时,无论是机械开口还是激光开口,都会在玻璃纤维上留下毛刺或毛刺。结节使孔内壁不能光滑平整。需要通过后续流程进一步处理,大部分都是手工进一步处理。接下来,编辑将介绍PCB加工技术的一些问题解答。

    电路板由多层基板以及绝缘层来组成的。当电路板压下后打开玻璃纤维时,无论是机械开口还是激光开口,都会在玻璃纤维上留下毛刺或毛刺。结节使孔内壁不能光滑平整。需要通过后续流程进一步处理,大部分都是手工进一步处理。接下来,编辑将介绍PCB加工技术的一些问题解答。

PCB加工中的问题解答

  现有技术的电子装置工作时,产生热量并加热装置周围的空气,通过空气传导将热量传导至金属屏蔽层,并通过屏蔽层将热量散失到整机外壳或自由空间。空气的导热性很差。因此,电子设备产生的热量不能迅速扩散,导致部分或全部电子设备温度过高,严重时可能烧毁电子设备。

  通过将所有凹槽置于上底板上进行加工,凹槽在深度范围内对内层无影响。内层的处理可与现有技术相同。顶板和底板正在加工中。压槽后,槽完全穿透。穿过顶板或底板。

  上下盖板在上下盖板的冲压过程中作为工具使用。上下盖板配有凸台。使用上、下盖板时,凸台分别卡在上、下盖板的凹槽内,临时封堵。所述凹槽被保持以防止胶水溢出,从而省去或简化去胶过程,提高带槽PCB加工效率。

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