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SMT贴片加工基础知识介绍
发布时间:  2020-10-22

SMT贴片加工装配密度高、体积小、重量轻,元件的体积和重量只有传统插件元件的1/10左右。一般采用SMT后,电子产品体积和重量都会有所减少。这种工艺操作可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低。


  SMT贴片加工装配密度高、体积小、重量轻,元件的体积和重量只有传统插件元件的1/10左右。一般采用SMT后,电子产品体积和重量都会有所减少。这种工艺操作可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低。

SMT贴片加工基础知识介绍

  易于实现自动化,提高生产效率。降低成本的一半。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  以前使用的穿孔插件组件已不能再减少,电子产品的功能更加完善。所使用的集成电路(IC)不再具有穿孔元件,特别是大规模、高度集成的IC,因此须使用表面贴装元件进行大规模生产和自动化。工厂须以低成本、高产量生产高质量的产品,以满足客户的需求,增强市场竞争力。

  电子元件的发展,集成电路(IC)的发展,半导体材料的多种应用,生产过程中产品清洗后排放的废水对水质、土地甚至动植物都造成了污染。机器板上残留的清洗剂会引起腐蚀,严重影响产品质量,降低清洗过程操作和机器维护成本。

  焊剂残留得到控制,SMT贴片加工可根据产品外观要求使用,以避免成品泄漏和造成任何损坏。免清洗工艺已通过多项安全试验,证明焊剂中的化学物质稳定无腐蚀性。

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