SMT贴片加工装配密度高、体积小、重量轻，元件的体积和重量只有传统插件元件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积和重量都会有所减少。这种工艺操作可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。

　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本的一半。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　以前使用的穿孔插件组件已不能再减少，电子产品的功能更加完善。所使用的集成电路(IC)不再具有穿孔元件，特别是大规模、高度集成的IC，因此须使用表面贴装元件进行大规模生产和自动化。工厂须以低成本、高产量生产高质量的产品，以满足客户的需求，增强市场竞争力。

　　电子元件的发展，集成电路(IC)的发展，半导体材料的多种应用，生产过程中产品清洗后排放的废水对水质、土地甚至动植物都造成了污染。机器板上残留的清洗剂会引起腐蚀，严重影响产品质量，降低清洗过程操作和机器维护成本。

　　焊剂残留得到控制，SMT贴片加工可根据产品外观要求使用，以避免成品泄漏和造成任何损坏。免清洗工艺已通过多项安全试验，证明焊剂中的化学物质稳定无腐蚀性。