安徽贴片加工,AI插件加工,PCB加工,SMT贴片加工厂家
phone15655351515  网站地图|XML地图

—  新闻动态  —

NEWS INFORMATION

  首页 > 公司新闻 > 贴片加工中返修的原则有哪些
贴片加工中返修的原则有哪些
发布时间:  2020-10-27

在贴片加工中,有时候需要进行返修,那么其中就需要一些原则依据。返修无设计计划文件和要求,未按相关要求审核,无具体的返修工艺规程。每道点焊允许返修次数,有缺陷的点焊允许返修,每次返修次数不应超过3次,否则会损坏焊接位置。


  在贴片加工中,有时候需要进行返修,那么其中就需要一些原则依据。返修无设计计划文件和要求,未按相关要求审核,无具体的返修工艺规程。每道点焊允许返修次数,有缺陷的点焊允许返修,每次返修次数不应超过3次,否则会损坏焊接位置。

贴片加工中返修的原则有哪些

  对于无负载电子设备的使用:正常情况下,已卸载的电子设备不能再使用。如果须使用,要根据原电气设备特性和电子设备的使用性能进行选择和测试。

  每层印刷焊料层只进行实际的脱焊操作(即只允许拆卸和更换一个电子器件),且符合标准点焊的金属间化合物(IMC)厚度为1.5~3.5μm,重熔后厚度增加,甚至达到50μm,点焊变脆,电焊抗压强度降低,振动标准下存在严重的可信性安全隐患;重熔IMC须在一定温度下,否则不能去除IMC。

  在没有重金属的情况下,所有的焊料层都能被拉起:由于玻璃纤维和环氧树脂胶,PCB上有水蒸气。加热后,多次电焊,焊料层容易翘曲,与板材分离。

  贴片加工表面安装和混合安装组件焊接弓度及变形要求是,焊后变形小于百分之零点七五。一个组件的维修次数限制在6次,过度的维修和修改会危及可靠性。

热线电话
15655351515
手机站二维码

扫码进入手机站

关闭