在贴片加工中，有时候需要进行返修，那么其中就需要一些原则依据。返修无设计计划文件和要求，未按相关要求审核，无具体的返修工艺规程。每道点焊允许返修次数，有缺陷的点焊允许返修，每次返修次数不应超过3次，否则会损坏焊接位置。

　　对于无负载电子设备的使用：正常情况下，已卸载的电子设备不能再使用。如果须使用，要根据原电气设备特性和电子设备的使用性能进行选择和测试。

　　每层印刷焊料层只进行实际的脱焊操作(即只允许拆卸和更换一个电子器件)，且符合标准点焊的金属间化合物(IMC)厚度为1.5～3.5μm，重熔后厚度增加，甚至达到50μm，点焊变脆，电焊抗压强度降低，振动标准下存在严重的可信性安全隐患;重熔IMC须在一定温度下，否则不能去除IMC。

　　在没有重金属的情况下，所有的焊料层都能被拉起：由于玻璃纤维和环氧树脂胶，PCB上有水蒸气。加热后，多次电焊，焊料层容易翘曲，与板材分离。

　　贴片加工表面安装和混合安装组件焊接弓度及变形要求是，焊后变形小于百分之零点七五。一个组件的维修次数限制在6次，过度的维修和修改会危及可靠性。