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SMT贴片加工中元件位置与方向调整说明
发布时间:  2020-11-02

SMT贴片加工中的机械定心调整位置和喷嘴旋转调整方向的精度受到限制,以后型号不再使用。激光识别、X/Y坐标系调整位置、喷管旋转方向的调整,该方法可以实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅阵列单元BGA。


  SMT贴片加工中的机械定心调整位置和喷嘴旋转调整方向的精度受到限制,以后型号不再使用。激光识别、X/Y坐标系调整位置、喷管旋转方向的调整,该方法可以实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅阵列单元BGA。

SMT贴片加工中元件位置与方向调整说明

  摄像机识别,X/Y坐标系调整位置,喷嘴旋转方向调整,一般情况下摄像机是固定的,放置头飞过摄像机进行成像识别,比激光识别时间稍长,但可以识别任何部件,而实现飞行过程中识别的摄像机识别系统在机械结构上还有其他牺牲。

  在这种形式下,由于贴片头的长时间来回移动,速度受到限制。原始设备制造商通常使用多个真空吸嘴同时取料,并使用双梁系统来提高速度,即一个梁上的放置头正在取料,而另一个梁上的放置头的速度几乎是单梁系统的两倍。但在实际应用中,很难达到同时回收的条件,不同类型的部件需要更换不同的真空吸嘴,更换吸嘴存在时间延迟。

  这种SMT贴片加工模型的优点是,系统结构简单,精度高,适用于各种尺寸和形状的构件,甚至异形构件。进料器有皮带、管子和托盘的形式。适用于中小型批量生产,也可多机组合批量生产。

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