随着大家对电子产品的要求越来越高，无论是功能层面还是应用硬件配置层面都将面临升级挑战。产能越来越小，贴片加工和装配精度越来越高。所有电子元件的规定容量在很长一段时间内都不能用小的来形容，很快就会变成微小的电子元件。

　　另外，在波峰焊机连接过程中，由于生产工艺、焊材原材料、PCB生产加工PCB电路板质量、机械设备等因素的影响，电弧焊的焊接质量受到损害，所以很多人看不到波峰焊机连接的全过程。一般情况下，在交付给用户后，由于电源连接、振动和使用过程中的工作温度变化等因素，焊接过早失败。

　　为了避免假冒伪劣产品对商品电子元器件质量的损害，许多缺陷都与PCB和SMT芯片的生产加工质量有关。选择合格的代理商，物流、货运、仓储规范可控。

　　将波峰焊机的温度设置得尽可能低，以防止电子器件过热和损坏原材料，特别是在混合生产过程中要控制二次熔锡时。低焊材温度可减少锡丝氧化，减少锡浮渣，减少熔化焊材在焊材罐和吸滤器离心叶轮上的沉积。 注意锡炉焊料的维护，提高贴片加工机械设备的正常维护。