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PCB加工工艺流程简介
发布时间:  2020-11-09

随着PCB加工技术的快速发展,在制造中,一些电子元器件的规格过大,插件的生产加工一直没有得到替代,关键功能在电子器件的组装和生产过程中仍然得到充分发挥。加工部一般选择芯片加工后的生产线人力插件,需要大量员工。那么,其中的流程是怎样的呢?


  随着PCB加工技术的快速发展,在制造中,一些电子元器件的规格过大,插件的生产加工一直没有得到替代,关键功能在电子器件的组装和生产过程中仍然得到充分发挥。加工部一般选择芯片加工后的生产线人力插件,需要大量员工。那么,其中的流程是怎样的呢?

PCB加工工艺流程简介

  ① 对电子设备进行预处理

  初加工生产车间的工作人员根据BOM材料从原材料中领取原材料,认真核对原材料型号规格、规格、签字,并根据样机进行制造前的预加工。从事自动成型机、自动成型机等设备的生产。

  ② 插件

  将加工好的元器件插入PCB板的匹配部位,为波峰焊机做好准备。

  ③ 波峰焊

  将插入式PCB板放入波峰焊机的输送带中,经过助焊剂喷涂、加热、波峰焊机连接、冷却等阶段,对PCB板进行电焊。

  ④ 切割部件脚

  通过电焊焊接的PCBA板被切割到正确的规格。

  ⑤ 焊补(焊后)

  对未详细焊接的PCBA成品应进行焊接修理和维护。

  电子器件电焊完成后,应对PCB加工板进行系统测试,检查各功能是否正常。如果发现该功能存在缺陷,须进行维护,然后进行测试以解决问题。

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