通常，在SMT贴片加工制造中，使用的焊膏粘度为180~200Pa/s，如果焊膏的粘度较低，则会导致焊膏过薄。此时，有可能出现塌陷、空焊、墓碑、锡珠、不圆度、BGA裂纹等加工工艺问题。那么你应该如何检测和操纵锡膏的粘度呢?

　　在正常情况下，您将使用粘度测试仪来测试锡膏的粘度。那么，如何在不使用粘度测试仪的情况下测试锡膏的粘度?

　　① 焊膏的粘度随着生产车间温度的降低而增加。一般情况下，建议生产车间温度为25正、负2.6度，不需要超过28度。反之则减少。

　　② 钢材包装印刷时，焊剂糊的总直径越大，粘度越大，反之，粘度越小。我们一般选择10-15焊膏周转直径。

　　③ 锡膏封装的印刷速度越高，粘度越低。由于焊膏的粘度与健身操的角速度成反比，所以我们可以适度调整刮胶速度。此外，焊膏的粘度会随着焊膏的混合而降低。如果停止搅拌，静置一段时间，焊膏的粘度就会恢复;

　　④ 刮板的视角也会影响锡膏的粘度。视角越大，粘度越大。相反，粘度越低。刮板一般有60度或45度两种。

　　因此，锡膏的粘度应与所采用的SMT贴片加工工艺相匹配，制造粘度也可根据加工工艺主要参数的调整而改变。