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SMT贴片加工时锡膏粘度怎样控制
发布时间:  2020-11-10

通常,在SMT贴片加工制造中,使用的焊膏粘度为180~200Pa/s,如果焊膏的粘度较低,则会导致焊膏过薄。此时,有可能出现塌陷、空焊、墓碑、锡珠、不圆度、BGA裂纹等加工工艺问题。那么你应该如何检测和操纵锡膏的粘度呢?


  通常,在SMT贴片加工制造中,使用的焊膏粘度为180~200Pa/s,如果焊膏的粘度较低,则会导致焊膏过薄。此时,有可能出现塌陷、空焊、墓碑、锡珠、不圆度、BGA裂纹等加工工艺问题。那么你应该如何检测和操纵锡膏的粘度呢?

SMT贴片加工时锡膏粘度怎样控制

  在正常情况下,您将使用粘度测试仪来测试锡膏的粘度。那么,如何在不使用粘度测试仪的情况下测试锡膏的粘度?

  ① 焊膏的粘度随着生产车间温度的降低而增加。一般情况下,建议生产车间温度为25正、负2.6度,不需要超过28度。反之则减少。

  ② 钢材包装印刷时,焊剂糊的总直径越大,粘度越大,反之,粘度越小。我们一般选择10-15焊膏周转直径。

  ③ 锡膏封装的印刷速度越高,粘度越低。由于焊膏的粘度与健身操的角速度成反比,所以我们可以适度调整刮胶速度。此外,焊膏的粘度会随着焊膏的混合而降低。如果停止搅拌,静置一段时间,焊膏的粘度就会恢复;

  ④ 刮板的视角也会影响锡膏的粘度。视角越大,粘度越大。相反,粘度越低。刮板一般有60度或45度两种。

  因此,锡膏的粘度应与所采用的SMT贴片加工工艺相匹配,制造粘度也可根据加工工艺主要参数的调整而改变。

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