在PCB加工中，电路板就是比较常见的，其生产过程更为复杂。对于内部电路，先将铜箔基板切割成适合加工和生产的尺寸。在层压基板之前，通常需要通过刷涂、微刻等方法将板表面的铜箔适当地粗糙化，然后用适当的温度和压力将干膜光刻胶压紧。

　　将干膜光刻胶基板送至紫外线曝光机进行曝光。当光刻胶在薄膜的透光区域被紫外线照射后，薄膜上的电路图像被传送到板上的干膜光刻胶上。撕去薄膜表面的保护膜后，先用碳酸钠水溶液显影去除膜表面的暗沉区域，再用双氧水混合溶液蚀刻去除露出的铜箔形成一个环，然后用轻微氧化的钠溶液冲洗干膜光刻胶。

　　内电路板完成后，就要用到玻璃纤维树脂薄膜来进行相关粘合。压制前，内层板需进行发黑(氧化)。PCB加工使铜表面钝化以增加绝缘性;内层电路的铜表面被粗糙化以产生与薄膜良好的粘附性。堆放时，先用铆接机将六层(含)的内电路板成对铆接。然后用托盘将其整齐地堆放在镜面钢板之间，并送至真空层压机，在适当的温度和压力下硬化和粘合薄膜，以便后续处理。