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PCB加工中的虚焊和假焊问题怎样解决
发布时间:  2020-11-23

在PCB加工中,焊料层和焊料层不能充分焊透PCB板的原因主要是由于焊料层和焊料层不能充分焊透而造成的。在处理过程中,实际上可以通过以下方法进行预防,让我们来一起了解一下。


  在PCB加工中,焊料层和焊料层不能充分焊透PCB板的原因主要是由于焊料层和焊料层不能充分焊透而造成的。在处理过程中,实际上可以通过以下方法进行预防,让我们来一起了解一下。

PCB加工中的虚焊和假焊问题怎样解决

  ① 电子设备的防水储存

  电子设备需潮湿烘烤,用空气氧化代替电子设备。一般来说,PCBA制造厂都会安装电烤箱,用水蒸气烘烤电子设备。

  ② 使用好的焊膏

  PCB电焊过程中虚焊和虚焊的缺陷与焊剂的质量密切相关。焊膏不能充分穿透焊料层,造成虚焊和虚焊缺陷。因此,可以从森爵、阿尔法、胜利等知名品牌中选择焊膏。

  ③ 调整包装印刷的主要参数

  虚焊和虚焊的问题大多是由于缺锡造成的。在包装印刷的整个过程中,应调整刮板的工作压力,并使用合适的筛网。

  ④ 调整回流焊炉的温度曲线

  在开发回流焊工艺时,有必要对电焊时间进行控制。

  ⑤ 尽量采用回流电焊,减少手工电焊

  回流电焊的应用可以减少人为因素的外部因素,提高电焊质量。

  在PCB加工的全过程中,由于多种因素造成了假焊和假焊。根据以上预防措施,再联系实际情况,可以合理减少假焊和假焊铸造缺陷。

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