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简述下SMT贴片加工工艺
发布时间:  2020-11-24

SMT贴片加工的生产过程非常凌乱,不同产品的加工工艺也不尽相同。在整个加工过程中,无论经过多少步,SMT的工艺流程都是不可避免的:包装印刷—SMD型回流(焊接),自然,现在这几个工艺过程都是通过机器设备自动化技术来完成的。


  SMT贴片加工的生产过程非常凌乱,不同产品的加工工艺也不尽相同。在整个加工过程中,无论经过多少步,SMT的工艺流程都是不可避免的:包装印刷—SMD型回流(焊接),自然,现在这几个工艺过程都是通过机器设备自动化技术来完成的。

简述下SMT贴片加工工艺

  包装印刷是将锡膏包装印刷在PCB基板上。将丝网安装在印刷设备中,提起模板上的锡膏,PCB板进入印刷设备的轨道。印刷完成后,根据印刷设备上的网版和网版的对准方法,将网版和网版对准。印刷设备上的刮板倾斜45度,将锡膏从网上的钢上刮下,并根据模板镂空雕刻的方向将锡膏刮到PCB板上的焊料层上。

  对不同尺寸的原材料使用不同尺寸的真空吸盘和不同尺寸的给料机;真空吸盘是根据真空泵进料的,所以在原材料的统筹和上样时要注意原料表面是否平整,不漏水真空泵便于抽吸,尽量不使用盘面材料。

  根据包装印刷焊剂膏体和贴片类型两个工艺流程,SMT贴片加工管理中的回流电焊焊接。所有的电子元件都贴得很好。将来,PCB板将通过贴片机送到扩展底座。它将由人进行目视检查,也许还需要炉外的AOI设备检查电子元件是否放置不良。

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