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贴片加工后焊接需要注意什么
发布时间:  2020-12-01

后处理焊接是贴片加工中一个非常重要的过程。其生产和加工的质量立即危及元件的作用。它的必要性是显而易见的,有许多早期的软件准备。先进行电子器件的生产加工。核对原材料规格、规格型号,并根据PCBA原型进行预制造预处理,须注意以下要点:


  后处理焊接是贴片加工中一个非常重要的过程。其生产和加工的质量立即危及元件的作用。它的必要性是显而易见的,有许多早期的软件准备。先进行电子器件的生产加工。核对原材料规格、规格型号,并根据PCBA原型进行预制造预处理,须注意以下要点:

贴片加工后焊接需要注意什么

  ① 整形后电子设备脚水平的总宽度须与定位孔的总宽度相同,具有较小的尺寸公差。

  ② 电子器件的引脚和PCB的焊料层之间的距离不必太大。

  ③ 零件的形状须显示机械设备的支撑点,以避免焊接层抬升。

  ④ 粘贴高温胶带纸,在维修区域粘贴高温胶带纸,将须焊接的电子设备插在镀锡埋孔的背面。

  ⑤ 在开发PCBA生产加工软件时,应携带静电感应环以避免静电感应,并根据电子设备BOM清单和电子设备位号图开发软件,注意不要忽视dip软件。

  ⑥ 对于插入的电子设备,检查其是否插入错误或丢失。

  ⑦ 对于没有软件问题的PCB板,下一步是波峰焊机连接。在波峰焊机的基础上,采用电焊的方法解决了这一问题,增强了电子器件的性能。

  同时,后续焊后,由于一些电子设备受加工工艺和原材料的限制,不能采用波峰焊机电焊接,只能采用手工生产。贴片加工后,需要进行系统测试来检测各种功能。

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