SMT贴片加工元件体积仅为传统的百分之十左右，重量仅为传统插件元件的百分之十。SMT技术一般能使电子产品的体积减少到原来的一半，并且大大减少了面积和重量。加工和装配元件的网格由1.27mm发展到现在的0.63mm网格，有的已经达到0.5mm。采用通孔安装技术可以提高装配密度。

　　采用芯片元件，可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、生产自动化、安装可靠性高，焊点不良率一般低于百万分之十。通孔插件元件的波峰焊接工艺降低了一个数量级，可以保证电子产品或元件的焊点缺陷率较低。目前，大都数电子产品使用SMT技术。

　　由于SMT贴片加工安装牢固，减小了寄生电感和寄生电容的影响，改善了电路的高频特性，降低了电磁干扰和射频干扰。采用SMC和SMD设计的电路高频率可达3GHz，而芯片元件仅为500MHz，从而缩短了传输延迟时间。它可用于时钟频率高于16MHz的电路中。如果采用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达到100MHz，寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。