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SMT贴片加工有哪些优点
发布时间:  2020-12-10

SMT贴片加工采用块状电子器件,可靠性高。构件体积小、重量轻,抗震性能强。选择自动生产。芯片可靠性高。一般来说,不良点焊率较低。百万分之五,比埋孔元件的波峰焊接工艺低一个数量级。确保电子设备或电子设备点焊不合格率低。现阶段,很多电子设备采用该工艺。


  SMT贴片加工采用块状电子器件,可靠性高。构件体积小、重量轻,抗震性能强。选择自动生产。芯片可靠性高。一般来说,不良点焊率较低。百万分之五,比埋孔元件的波峰焊接工艺低一个数量级。确保电子设备或电子设备点焊不合格率低。现阶段,很多电子设备采用该工艺。

SMT贴片加工有哪些优点

  加工元件体积仅为传统插件元件的1/10左右,净重仅为传统插件元件的百分之十。由于内置电子元件坚固,元件一般无导线或短导线,减少了内部寄生电感和寄生电容的危害,改善了电源电路的高频特性,降低了磁感应和频率辐射的影响。

  采用SMC和SMD设计方案的电源电路高频率可达3GHz,而内置元件仅为500MHz,可减少传输时延。可用于时钟频率高于16MHz的电源电路。如果采用MCM技术,内部寄生电感引起的附加功能损耗可降低2-3倍。

  SMT贴片加工减少了印刷电路板的使用面积,总面积为埋孔工艺的1/12。如果使用CSP安装,总面积也将大大减少。减少了在印刷电路板上穿孔的总数,节省了维护成本。由于改善了频率特性,降低了电源电路的调整成本。由于内置电子设备体积小,质量轻,降低了包装、运输和储存的成本。

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