在SMT贴片加工点焊全电焊的实际操作中，时间一般控制在2～3秒以内。每道电焊工序中间的时间对于保证电焊质量尤为重要，须根据实际操作活动的实际情况逐步掌握。在焊膏完全凝结之前，不能移动和更换被焊接部件的部分。

　　除了掌握实际焊接操作要点外，还须多层次地注意以下问题：

　　① 一般应控制铬铁(或铬铁)内部温度不超过300℃。一般采用中小型锥形烙铁头。

　　② 加热时，使烙铁头尽量接触pcb电路板上的铜垫和电子器件引脚，直径大于5mm的焊料层可绕焊料层旋转。

　　③ 在双层上焊接PCB电路板时，焊料层的孔壁应湿润并填充。

　　④ 焊接完成后，切断不必要的引脚，用清洗液清洗pcb电路板。

　　⑤电路板上比较常见的电子元件是电阻、功率电容器、电感器等，这种电子器件的SMT芯片生产加工的焊接工艺基本相同。

　　在SMT贴片加工中，还要注意，在插入或焊接集成电路芯片时，须更加小心。一般来说，不同的电路板对集成电路芯片有不同的插入方法。为了更好地使集成电路芯片更好地散热，在集成电路芯片的底部安装了集成电路芯片电源插座，电路芯片电源插座固定在集成电路芯片上。