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SMT贴片加工焊接时的须知
发布时间:  2020-12-15

在SMT贴片加工点焊全电焊的实际操作中,时间一般控制在2~3秒以内。每道电焊工序中间的时间对于保证电焊质量尤为重要,须根据实际操作活动的实际情况逐步掌握。在焊膏完全凝结之前,不能移动和更换被焊接部件的部分。


  在SMT贴片加工点焊全电焊的实际操作中,时间一般控制在2~3秒以内。每道电焊工序中间的时间对于保证电焊质量尤为重要,须根据实际操作活动的实际情况逐步掌握。在焊膏完全凝结之前,不能移动和更换被焊接部件的部分。

SMT贴片加工焊接时的须知

  除了掌握实际焊接操作要点外,还须多层次地注意以下问题:

  ① 一般应控制铬铁(或铬铁)内部温度不超过300℃。一般采用中小型锥形烙铁头。

  ② 加热时,使烙铁头尽量接触pcb电路板上的铜垫和电子器件引脚,直径大于5mm的焊料层可绕焊料层旋转。

  ③ 在双层上焊接PCB电路板时,焊料层的孔壁应湿润并填充。

  ④ 焊接完成后,切断不必要的引脚,用清洗液清洗pcb电路板。

  ⑤电路板上比较常见的电子元件是电阻、功率电容器、电感器等,这种电子器件的SMT芯片生产加工的焊接工艺基本相同。

  在SMT贴片加工中,还要注意,在插入或焊接集成电路芯片时,须更加小心。一般来说,不同的电路板对集成电路芯片有不同的插入方法。为了更好地使集成电路芯片更好地散热,在集成电路芯片的底部安装了集成电路芯片电源插座,电路芯片电源插座固定在集成电路芯片上。

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