当PCB加工电路板时，前提就需要将铜箔基板切割成尺寸进行加工生产。在层压基板之前，通常需要用刷子、微雕刻等方法将板表面的铜箔适当地粗糙化，然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶紧紧地压在上面。

　　将干膜光刻胶基板送至紫外线曝光机进行曝光。撕去膜表面的保护膜后，先用碳酸钠水溶液显影去除膜表面的暗沉区域，再用双氧水混合溶液腐蚀去除露出的铜箔形成一个回路。之后，用轻微氧化的钠溶液冲洗干膜光刻胶。

　　完成的内电路板需要用玻璃纤维树脂薄膜与外电路铜箔粘合。压制前，内层板需进行发黑(氧化)处理，使铜表面钝化，以增加绝缘性;内层电路的铜表面被粗糙化，以产生与薄膜良好的附着力。堆放时，先用铆接机将六层(含)的内电路板成对铆接。PCB加工要压下电路板，用X射线自动定位钻床钻靶孔作为内外层找正的基准孔。适当切割板的边缘，以便于后续加工。