SMT贴片加工过程中的元件位移问题实际上是一种不良现象。在SMT小容量芯片加工厂，传统的DIP插件是在小型紧凑的PCBA上，特别是在大规模、高度集成的集成电路板上。传统的DIP插件不如SMT芯片好。然而，在SMT芯片的加工过程中也会出现一些问题，如元件位移等。

　　1、在加工过程中，吸嘴的气压调节不当，压力不够，导致部件移位。

　　2、焊膏中焊剂含量过高，再流焊过程中焊剂流量过大，造成元件位移。

　　3、焊膏本身的粘度不够，在运输过程中由于振动和震动，元件会发生位移。

　　4、SMT印刷和PCBA放置后，元件在运输过程中会因振动或操作不当而发生移位。

　　此外，贴片机的机械故障导致零件的错误放置。认真做好SMT贴片加工每一步的人力物力，严格按照PCBA工艺流程进行，以良好的服务态度带来高品质的产品。

　　上下盖板作为上下盖板冲压过程中的工具。上、下凸台上设有盖板。使用上、下盖板时，凸台分别卡在上、下盖板的凹槽内，临时封堵。所述凹槽被保持以防止胶水溢出，从而省去或简化去胶过程，提高带槽SMT贴片加工效率。