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SMT贴片加工产生位移是什么原因
发布时间:  2020-12-24

SMT贴片加工过程中的元件位移问题实际上是一种不良现象。在SMT小容量芯片加工厂,传统的DIP插件是在小型紧凑的PCBA上,特别是在大规模、高度集成的集成电路板上。传统的DIP插件不如SMT芯片好。然而,在SMT芯片的加工过程中也会出现一些问题,如元件位移等。


  SMT贴片加工过程中的元件位移问题实际上是一种不良现象。在SMT小容量芯片加工厂,传统的DIP插件是在小型紧凑的PCBA上,特别是在大规模、高度集成的集成电路板上。传统的DIP插件不如SMT芯片好。然而,在SMT芯片的加工过程中也会出现一些问题,如元件位移等。

SMT贴片加工产生位移是什么原因

  1、在加工过程中,吸嘴的气压调节不当,压力不够,导致部件移位。

  2、焊膏中焊剂含量过高,再流焊过程中焊剂流量过大,造成元件位移。

  3、焊膏本身的粘度不够,在运输过程中由于振动和震动,元件会发生位移。

  4、SMT印刷和PCBA放置后,元件在运输过程中会因振动或操作不当而发生移位。

  此外,贴片机的机械故障导致零件的错误放置。认真做好SMT贴片加工每一步的人力物力,严格按照PCBA工艺流程进行,以良好的服务态度带来高品质的产品。

  上下盖板作为上下盖板冲压过程中的工具。上、下凸台上设有盖板。使用上、下盖板时,凸台分别卡在上、下盖板的凹槽内,临时封堵。所述凹槽被保持以防止胶水溢出,从而省去或简化去胶过程,提高带槽SMT贴片加工效率。

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