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贴片加工中怎样解决出现焊接气孔
发布时间:  2020-12-30

在贴片加工的过程中,有一种不良的加工现象称为焊接气孔,这就是我们常说的气泡。焊接气孔是指在熔池中的气体逸出并留在焊缝中之前,在焊缝中形成的孔洞。这是电子加工过程中须解决的不良加工现象,不能出现缺陷,才能为客户提供好的加工服务。


  在贴片加工的过程中,有一种不良的加工现象称为焊接气孔,这就是我们常说的气泡。焊接气孔是指在熔池中的气体逸出并留在焊缝中之前,在焊缝中形成的孔洞。这是电子加工过程中须解决的不良加工现象,不能出现缺陷,才能为客户提供好的加工服务。

贴片加工中怎样解决出现焊接气孔

  那么,该怎样解决这个现象呢?

  1、湿度:有计划地监测车间湿度,控制在百分之四十到六十之间。

  2、波峰焊使用助焊剂时,助焊剂的喷量不宜过多,喷量应合理。

  3、烘烤长时间暴露在空气中的电路板和芯片组件,可以去除可能影响加工的水分。

  4、每天测试两次炉温曲线,优化炉温曲线,加热速度不能太快。预热区的温度须符合要求,不能太低,使焊剂充分挥发,过炉速度不能太快。

  此外,锡膏如果锡膏中含有水分,在贴片加工中容易产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏,我们需要选择高质量的锡膏,然后锡膏的温度和搅拌须严格按照电子加工和生产的要求执行。焊膏暴露在空气中的时间尽可能短。锡膏印刷后,需及时进行回流焊。

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