在当今社会形势下，电子制造业发展非常迅速，SMT贴片加工这类贴片技术也取得了长足的进步，有一种平面集成的基本思想是在平面衬底材料上逐层堆叠形成微纳结构。此外，使用光子、电子和离子束进行切割、焊接、3D打印、蚀刻和其他芯片处理方法也属于微芯片处理的范畴。

　　芯片与基板上的引线电路之间的互连，如倒装焊、引线焊、硅通孔(TSV)等技术，芯片与基板之间的封装互连密封技术，这种技术通常称为芯片封装技术。无源元件制造技术。包括制造无源元件的技术，如电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器和天线。

　　光电封装是光电器件、电子元器件和功能性应用得集成。在光通信系统中，光电封装可分为芯片级封装、器件级封装和模具MEMS制造技术。利用微芯片处理技术将传感器、执行器和处理控制电路集成到单个硅芯片上的微系统。

　　SMT贴片加工电子组装技术主要是表面组装和通孔插入技术。电子材料技术。电子材料是指用于电子技术和微电子技术的材料，包括介电材料、半导体器件、压电材料和铁电材料、导电金属及其合金、磁性材料、光电材料等，电磁屏蔽材料和其他相关材料，电子材料的制备和应用技术是电子制造技术的基础。