AI插件加工合格率和高可靠性的质量方针须控制印刷电路板、电子器件、材料、加工工艺、机械设备和管理系统的设计。其中，预防过程管理非常重要。在整个制造过程的每一个环节，都须遵循有效的检验方法，防止各种缺陷和隐患，方可进入下一道工序。

　　SMD加工质量检验包括来料检验报告检验、加工工艺检验和表面组装板检验。工序检验中发现的产品质量问题，可根据返修情况进行纠正。检验报告中发现的不合格品的修复、锡膏包装印刷、焊前抛光等费用相对较低，对电子设备可靠性的危害较小。但焊后不合格品的返修则完全不同。由于焊后返修须从焊接和焊接开始，整个补片加工质量检验过程可以降低故障率和故障率，降低维修成本，从根本上防止质量损坏。

　　在整个AI插件加工过程中，为了保证印刷电路板的焊接质量，一定要自始至终关注回流焊炉加工工艺的主要参数是否有效。如果印刷电路板的基本参数出现问题，其焊接质量将无法保证。因此，在所有正常情况下，温度控制须每天测试两次，超低温测试一次。