AI插件加工合格率和高可靠性的质量方针须控制印刷电路板、电子器件、材料、加工工艺、机械设备和管理系统的设计。其中,预防过程管理非常重要。在整个制造过程的每一个环节,都须遵循有效的检验方法,防止各种缺陷和隐患,方可进入下一道工序。
SMD加工质量检验包括来料检验报告检验、加工工艺检验和表面组装板检验。工序检验中发现的产品质量问题,可根据返修情况进行纠正。检验报告中发现的不合格品的修复、锡膏包装印刷、焊前抛光等费用相对较低,对电子设备可靠性的危害较小。但焊后不合格品的返修则完全不同。由于焊后返修须从焊接和焊接开始,整个补片加工质量检验过程可以降低故障率和故障率,降低维修成本,从根本上防止质量损坏。
在整个AI插件加工过程中,为了保证印刷电路板的焊接质量,一定要自始至终关注回流焊炉加工工艺的主要参数是否有效。如果印刷电路板的基本参数出现问题,其焊接质量将无法保证。因此,在所有正常情况下,温度控制须每天测试两次,超低温测试一次。