SMT贴片加工的生产工艺非常繁杂，不同产品的加工工艺也不尽相同。在整个加工过程中，无论经过多少步，这类制作工艺都是不可避免的：包装印刷SMD型回流焊(锡焊)，自然，这些工艺现在都是由机器设备自动化技术来完成的。

　　包装印刷是将锡膏包装印刷在PCB基板上。将丝网安装在印刷设备上，提起模板上的焊膏，PCB板进入印刷设备的轨道。印刷完成后，根据印刷设备上的网版对中方法，对中网版。印刷设备上的刮板倾斜45度，从网上的钢材上刮下锡膏，按照模板镂空雕刻的方向将锡膏刮到PCB上的焊锡层上。

　　对于不同尺寸的原料，采用不同尺寸的真空吸盘和不同尺寸的给料机;真空吸盘是按真空泵进料的，所以在计划和取样原料时，要注意原料表面是否平整，水密真空泵便于抽吸。，尽量不要使用磁盘表面材料。

　　根据包装印刷助焊剂糊和贴片类型两个工艺流程，对SMT贴片加工中的回流焊进行管理。所有的电子元件都贴得很好。今后，PCB板将通过贴片机发送到扩展底座。它将由人类进行目视检查，也许需要在炉外安装一个AOI设备，以检查电子元件是否放置不当。