SMT贴片加工的生产工艺可以说，还是非常复杂的，不同产品的加工工艺不尽相同。在整个加工过程中，无论经过多少步，这种制造过程都是不可避免的：封装印刷SMD型回流焊(锡焊)，自然，这些过程现在都是由机械设备自动化技术完成的。

　　包装印刷是将焊膏封装在PCB基板上打印而成。将丝网安装在印刷设备上，将焊膏提升到模板上，PCB板进入印刷设备的轨道。印刷后，根据印刷设备上的屏幕对中方法对中屏幕。印刷设备上的刮刀倾斜45度，将网上的钢上的焊膏刮干净，并沿模板的空心雕刻方向将焊膏刮到PCB上的焊料层上。

　　对于不同规格的原料，采用不同尺寸的真空吸盘和不同规格的进料机;真空吸盘采用真空泵送料，因此在规划和取样原料时，应注意原材料表面是否平整，水密真空泵是否便于吸入。，尝试不使用磁盘表面材质。

　　根据包装和印刷焊剂膏和贴片类型两种工艺流程，对SMT贴片加工中的回流焊进行了管理。所有电子元件都贴得很好。今后，PCB板将通过放置机发送至对接站。它将由人类进行目视检查，并且可能需要在炉外安装AOI设备，以检查电子部件的不正确放置。