在SMT贴片加工中，需要为锡膏和表面贴装胶涂层模板的设计和制造提供一些指导，讨论了采用表面层贴装技术的模板设计，并详细介绍了通孔或倒装芯片电子器件的使用?组合技术，包括套印、双面印刷和分阶段模板设计。

　　焊接后半液压清洗实用手册。贴片加工包括半水清洗的所有领域，涉及化学、生产残留物、设备、技术、过程控制以及环境和安全考虑。

　　静电放电操纵应用开发的联合标准。包含静电放电控制程序所需的设计、建立、实施和维护。根据一些军事机构和商业机构的历史工作经验，为静电放电敏感期的处理和维护提供指导。

　　焊接后液压清洗实用手册。描述生产残留物、水基清洗液的类型和特性、水基清洗工艺、设备和技术、质量管理、环境控制以及员工安全和清洗成本的测量和计量。

　　SMT贴片加工是根据标准对器件、孔壁和焊接表面进行具体描述，并包含计算机转换的三维图形。包括锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘覆盖及大量焊点缺陷。