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SMT贴片加工元件为什么会转移
发布时间:  2021-04-21

SMT贴片加工的过程中通常会发生元件位移。那么,更换SMT芯片处理组件的原因是什么呢?由于不同封装发生位移的原因是不同的。常见原因有很多。比如说:回流炉风速太大(主要发生在BTU炉上,小高部位容易移动)、传动轨道振动,贴片机(较重零件)的传动作用。


  SMT贴片加工的过程中通常会发生元件位移。那么,更换SMT芯片处理组件的原因是什么呢?由于不同封装发生位移的原因是不同的。常见原因有很多。比如说:回流炉风速太大(主要发生在BTU炉上,小高部位容易移动)、传动轨道振动,贴片机(较重零件)的传动作用。

SMT贴片加工元件为什么会转移

  同时,有着不对称垫设计,大型提升垫(SOT143)。引线少、跨度大的元件容易被焊料的表面张力斜拉。对于此类组件,如SIM卡、焊盘或模板开口,公差须小于组件的引脚宽度加上0.3mm。

  模块两端的尺寸不同。组件承受不均匀的应力,如包体的抗湿推力、定位孔或安装槽。

  有些零件容易排气,如钽电容器。活性焊膏一般不易转移,任何可能导致站立的因素都会导致移位。

  由于回流焊接,组件看起来是浮动的。如果需要确定SMT贴片加工元件的定位,锡膏的印刷须准确,模板窗口的宽度不能大于元件引脚的宽度0.1mm。合理设计垫片和安装位置,使元件能自动校准。设计时,应适当加大结构件之间的配合间隙。

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