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AI插件加工中影响回流焊质量的因素有哪些
发布时间:  2021-06-15

设备在正常使用条件下还是比较稳定的,而在AI插件加工中,影响回流焊质量的因素很多。重要的因素是,回流炉的温度分布和焊膏的成分参数。目前,对常用的高性能回流炉的温度曲线进行控制和调整是非常方便的。相反,在高密度、小型化的趋势下,焊膏的印刷已成为决定回流焊质量的关键。


  设备在正常使用条件下还是比较稳定的,而在AI插件加工中,影响回流焊质量的因素很多。重要的因素是,回流炉的温度分布和焊膏的成分参数。目前,对常用的高性能回流炉的温度曲线进行控制和调整是非常方便的。相反,在高密度、小型化的趋势下,焊膏的印刷已成为决定回流焊质量的关键。

AI插件加工中影响回流焊质量的因素有哪些

  焊膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关。锡膏的粘度和成分也要适当选择。另外,SMT芯片的加工锡膏通常存放在冰箱中。特别注意避免锡膏因温差与水分混合,必要时用搅拌机搅拌锡膏。

  回流焊设备的输送带振动过大也是影响焊接质量的因素之一。回流焊工艺的影响:在消除焊膏印刷工艺和放置工艺的质量异常后,回流焊工艺本身也会引起质量异常:

  冷焊通常有一个低回流温度或在回流区时间不足,焊球预热区温升速度过快(一般要求温升斜率小于每秒3度)。连续锡电路板或元件潮湿,水分过多,可能导致锡爆炸,产生连续锡。此外,AI插件加工中,裂纹通常是由于冷却区的温降过快导致的。

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