SMT贴片加工的过程中有时候出现了元件移位,这种情况是什么原因呢?这实际上是SMT工厂加工中的一个不良现象。如今,人们对电子产品的追求也越来越小型化和标准化。一些SMT小批量芯片加工厂传统的操作,不如SMT芯片加工。
对于很多研发企业来说,即利用SMT的劳动力和材料将产品送到SMT小批量芯片加工厂是一个非常好的选择。然而,在加工过程中也会出现一些问题,如元件位移等。那,这是怎样出现的呢?
①加工过程中,吸嘴气压调节不当,压力不够,导致部件移位。
②焊膏中的助焊剂含量过高,再流焊过程中的助焊剂流量过大,会导致元件移位。
③焊膏本身的粘度不够,在运输过程中由于振动、晃动等问题,使成分发生偏移。
④锡膏使用时间有限。超过SMT锡膏的使用寿命后,锡膏中的助焊剂会变质,导致PCBA贴片焊接不良。
⑤在SMT印刷和PCBA安装后的搬运过程中,由于振动或不正确的搬运,部件发生移位。
此外,SMT贴片加工设备的问题会导致元件的放置错误。只有认真做好SMT铸造和材料的每一步,严格遵循加工工艺,以良好的服务态度,才能带来高品质的产品。