SMT贴片加工的过程中有时候出现了元件移位，这种情况是什么原因呢?这实际上是SMT工厂加工中的一个不良现象。如今，人们对电子产品的追求也越来越小型化和标准化。一些SMT小批量芯片加工厂传统的操作，不如SMT芯片加工。

　　对于很多研发企业来说，即利用SMT的劳动力和材料将产品送到SMT小批量芯片加工厂是一个非常好的选择。然而，在加工过程中也会出现一些问题，如元件位移等。那，这是怎样出现的呢?

　　①加工过程中，吸嘴气压调节不当，压力不够，导致部件移位。

　　②焊膏中的助焊剂含量过高，再流焊过程中的助焊剂流量过大，会导致元件移位。

　　③焊膏本身的粘度不够，在运输过程中由于振动、晃动等问题，使成分发生偏移。

　　④锡膏使用时间有限。超过SMT锡膏的使用寿命后，锡膏中的助焊剂会变质，导致PCBA贴片焊接不良。

　　⑤在SMT印刷和PCBA安装后的搬运过程中，由于振动或不正确的搬运，部件发生移位。

　　此外，SMT贴片加工设备的问题会导致元件的放置错误。只有认真做好SMT铸造和材料的每一步，严格遵循加工工艺，以良好的服务态度，才能带来高品质的产品。