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SMT贴片加工中的拆焊技巧
发布时间:  2022-04-12

高针密度部件在SMT贴片加工中的主要拆卸建议是热风枪,用镊子夹住部件,用热风枪来回吹扫所有销,熔化时提升部件。如果需要拆卸零件,不要吹到零件中心,时间应尽可能短。拆卸零件后,用烙铁清洁垫片。

  高针密度部件在SMT贴片加工中的主要拆卸建议是热风枪,用镊子夹住部件,用热风枪来回吹扫所有销,熔化时提升部件。如果需要拆卸零件,不要吹到零件中心,时间应尽可能短。拆卸零件后,用烙铁清洁垫片。

SMT贴片加工中的拆焊技巧

  1.对于脚少的SMT元件,如电阻、电容、双极、三极管,先在PCB板上的焊盘上镀锡,然后左手用镊子将元件夹在安装位置,固定在电路板上,右手将焊盘上销售的焊盘上。左手的镊子可以松开,剩下的脚可以用锡丝代替焊接。这种零件也很容易拆卸,只要零件的两端与烙铁同时加热,熔化锡后就可以轻轻抬起拆卸。

  2.针数多,间隔宽的芯片部件采用类似方法。首先,在焊盘上镀锡,然后用镊子将部件夹在左侧焊接一只脚,然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。另一方面,用手持热风枪熔化焊料。另一方面,当焊料熔化时,用镊子和其他夹具件。

  3.对于销售密度高的零件,焊接技术相似。首先,焊接脚,用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集,钉子和垫子的对齐非常重要。通常,角上的焊盘上涂有少量的锡,零件用镊子或手与焊盘对齐。销售的边缘是对齐的。这些零件稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上的针脚用烙铁焊接。

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