PCB贴片加工过程中的质量如何控制

　　PCB生产加工过程包括PCB板的生产和制造。PCB采购和检查材料电子元件、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程。供应链和制造链较长。任何环节的问题都会导致大量的问题PCBA板材批量质量失败，造成不良后果。在这种情况下，PCB贴片加工的质量控制是电子加工中非常重要的质量保证。PCB主要加工质量控制是什么？

　　1.收到PCB加工订单后召开产前会议尤为重要，主要是对于加工订单后召开产前会议PCBGerber工艺分析文件，根据客户需求提交可生产的制造性报告

　　(DFM)。许多小制造商不注意这一点，但往往倾向于这一点。不仅容易出现，而且容易出现。PCB设计不良造成的质量问题，也会产生大量的返工和维修工作。

　　2.PCB采购和检查来料电子元件。

　　严格控制电子元器件的采购渠道，从大型交易员和原厂家提货，避免使用二手材料和假冒材料。此外，还需要建立一个特殊的PCB材料检验岗位，严格检查以下项目，确保零件无故障。

　　PCB：检查回流焊炉的温度试验。无线过孔是否堵塞或漏墨，板面是否弯曲等。

　　IC:检查丝网印刷与否BOM完全一样，并保持恒温恒湿。

　　其他常用材料：检查丝网印刷.外观.通电测值等。

　　3.SMT组装。

　　焊膏印刷和回流炉温度控制系统是装配的关键点，需要更高的质量要求。激光钢网更能满足加工要求。根据情况PCB部分需要增加或减少钢网或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网。其中，回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的牢固焊接非常重要，可以根据正常情况进行SOP调整操作指南。

　　此外，严格执行AOI测试可以大大减少人为因素引起的不良行为。

　　4.插件加工。

　　在插件过程中，过峰焊模具设计是关键。如何利用模具大大提高产量是关键。PE工程师应继续实践和总结。

　　5.PCB加工板试验。

　　对于需要PCB测试订单，主要测试内容包括ICT(电路测试).FCT(功能测试).烧伤试验（老化试验）.温湿度测试.跌落测试等。