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后处理焊接是贴片加工中一个非常重要的过程。其生产和加工的质量立即危及元件的作用。它的必要性是显而易见的，有许多早期的软件准备。先进行电子器件的生产加工。核对原材料规格、规格型号，并根据PCBA原型进行预制造预处理，一起随电路板代加工小编来看看需要注意以下要点：
后处理焊接是贴片加工中一个非常重要的过程。其生产和加工的质量立即危及元件的作用。它的必要性是显而易见的，有许多早期的软件准备。先进行电子器件的生产加工。核对原材料规格、规格型号，并根据PCBA原型进行预制造预处理，须注意以下要点：
①整形后电子设备脚水平的总宽度须与定位孔的总宽度相同，具有较小的尺寸公差。
②电子器件的引脚和PCB的焊料层之间的距离不必太大。
③零件的形状须显示机械设备的支撑点，以避免焊接层抬升。
④粘贴高温胶带纸，在维修区域粘贴高温胶带纸，将须焊接的电子设备插在镀锡埋孔的背面。
⑤在开发PCBA生产加工软件时，应携带静电感应环以避免静电感应，并根据电子设备BOM清单和电子设备位号图开发软件，注意不要忽视dip软件。
⑥对于插入的电子设备，检查其是否插入错误或丢失。
⑦对于没有软件问题的PCB板，下一步是波峰焊机连接。在波峰焊机的基础上，采用电焊的方法解决了这一问题，增强了电子器件的性能。
同时，后续焊后，由于一些电子设备受加工工艺和原材料的限制，不能采用波峰焊机电焊接，只能采用手工生产。贴片加工后，需要进行系统测试来检测各种功能。
