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制做线路板设备是一台大型机器，在高速运行过程中会产生反复摩擦和高温现象。PCB如何有效快速地解决这类问题？这已经成为生产线需要关注的问题，所以在找到解决方案之前，让我们先了解一下在制作安徽电路板的过程中，很容易造成PCB基材温度升高的因素有哪些？
引发PCB基材温度升高的因素有哪些:钻孔/成型:钻孔室生产车间温度21+/-3c湿度为30-70，主要是保证机器的测量和定位系统不受温度和湿度的影响，保证机器高速向空气散热良好，保证钻板不易吸水，质量差。其次，在钻孔过程中，适当的生产车间温度可有效降低钻孔摩擦。
解决电路板温度上升的方法有哪些:在定制电路板的过程中，每道工序都要进行抽样检查。当我们拿起刚从设备里出来的板子时，通常会有一种烫手的感觉。这种情况分为局部温升或大面积温升，以及短时间温升或长时间温升。造成这种情况的主要原因是设备运行速度过快，导致内部温度快速上升。解决这类问题的较佳方法是:①电气功耗：分析单面积的功耗和功耗PCB板线功耗分布。②线路板结构及安装方法：分析：PCB基材和规格，安装方法也很重要（安装方法分为垂直安装和水平安装），其次是密封和离壳矩离。
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