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在PCB加工中，电路板较为常见，其生产工艺较为复杂。对于内部电路，首先将铜箔基板切割成适合机加工和生产的尺寸。在层压基板之前，通常需要通过刷涂、微刻等方法对板表面的铜箔进行适当的粗化处理，然后用适当的温度和压力对干膜光刻胶进行压缩。
在PCB加工中，电路板较为常见，其生产工艺较为复杂。对于内部电路，首先将铜箔基板切割成适合机加工和生产的尺寸。在层压基板之前，通常需要通过刷涂、微刻等方法对板表面的铜箔进行适当的粗化处理，然后用适当的温度和压力对干膜光刻胶进行压缩。
将干膜光刻胶基板送入紫外线曝光机进行曝光。当光致抗蚀剂在膜的半透明区域被紫外线照射时，膜上的电路图像被传送到板上的干膜光致抗蚀剂。在除去膜表面的保护膜后，用碳酸钠水溶液显影除去膜表面的暗区，然后用过氧化氢混合溶液蚀刻暴露的铜箔形成环，然后用微氧化的钠溶液冲洗干膜光刻胶。
内部电路板完成后，需要用玻璃纤维树脂膜进行相关粘接。压制前，内板应发黑(氧化)。PCB加工使铜表面钝化以增加绝缘性;内部电路的铜表面粗糙化以产生与膜的良好附着力。堆放时，用铆接机将内电路板六层(含六层)成对铆接。然后将它们整齐地堆放在托盘上的镜板之间，并送至真空层压机，在那里薄膜在适当的温度和压力下硬化并粘合，以便进行后续处理。
