AI插件加工在应用中,如果要有着合格率和高可靠性的质量,那就需要控制印刷电路板、电子器件、材料、加工工艺、机械设备和管理系统的设计。其中,预防过程管理非常重要。在整个制造过程的每个环节,须遵循有效的检验方法,防止各种缺陷和隐患进入下一道工序。
该加工质量检验包括来料检验报告检验、加工工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的产品质量问题,可根据返修情况进行纠正。对检验报告中发现的不合格品进行修复、锡膏包装印刷、焊前打磨的成本相对较低,对电子设备的可靠性危害较小。然而,不合格产品焊后返修则完全不同。由于焊后返修须从焊接和焊接开始,整个补片加工质量检验过程可以降低故障率和故障率,降低维修成本,从根本上防止质量损伤。
在整个AI插件加工过程中,为了保证印制电路板的焊接质量,须时刻注意回流炉加工工艺的主要参数是否有效。如果印刷电路板的基本参数有问题,其焊接质量就无法保证。因此,在所有正常情况下,控温须每天进行两次试验,超低温试验一次。