SMT贴片加工流程简述

　　SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，主要是通过贴装机将电子元器件直接安装在电路板的表面，来替代传统的车板贴装技术。在现代的电子制造业中，越来越多的电子产品使用SMT技术完成电路板的制造，因为它有效、准确、可靠。接下来我们将介绍SMT贴片加工流程。

　　1. 前期准备

　　在进行SMT贴片加工前需要进行一系列的前期准备工作，包括PCB的设计制作、元器件的选型和采购、钢网的制作以及贴片机的设置调试等。这个阶段的主要目的是为了确保电路板可以顺利进行贴片加工。

　　2. 钢网印刷

　　在进行贴片加工前，需要在电路板的表面贴上一些焊膏来辅助电子元器件的安装。这就需要用到钢网印刷机来制作钢网印刷板，然后通过钢网印刷板在电路板表面涂上一层焊膏，这个步骤也叫钢网印刷。

　　3. 元器件分装

　　在进行贴片加工前，需要将不同类型的电子元器件按照其类型分装好。分装好的电子元器件是由供应商直接提供的，通常以盘装或者卷带装的形式出现。在分装过程中，需要将元件分装到特定尺寸的安装盘或卷带中，以保持它们的稳定性和方便予以操作。

　　4. 贴片

　　贴片是整个SMT贴片加工流程中很重要的环节，需要使用贴片机将电子元器件准确地贴到电路板的焊膏上。在这个阶段中，电路板被定位在贴片机上，然后电子元器件从元器件容器中拉出并平稳地放置在焊膏上。贴片机将完成的电路板送到焊接机中进行下一步操作。

　　5. 回流焊接

　　电子元器件被贴附在电路板上后，它们需要与焊膏粘连在一起。为此，需要使用回流焊接机，通过加热和冷却的作用，将电子元件和焊膏融合在一起。这个步骤使得电子元器件更加牢固地固定在电路板上，并且连接可靠性更高。

　　6. 清洗

　　电路板完成后，需要进行清洗，去除焊剂、残留的污垢等，以避免影响电路板的品质和可靠性。清洗可以用手动清洗或者机械清洗等方式完成。

　　7. AOI检验

　　AOI（自动光学检验）是指在SMT贴片加工流程中使用设备来对贴片后的电路板进行质量检查。在AOI系统中，使用高分辨率的摄像头进行扫描，可以准确地捕捉到焊点的图像，并通过图像处理软件来识别是否存在缺陷或错误。

　　总之，在SMT贴片加工流程中，需要使用多种设备来完成各个环节，这些设备需要进行调试和维护。在制造过程中，需要严格遵守相关的工艺流程和质量控制规范，以确保SMT贴片加工的品质和可靠性。