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在SMT贴片加工的整个过程中，需要用到很多材料。可以说，焊料是表面组装过程中的重要结构材料。在不同的应用中，不同类型的焊料用于连接待焊接物体的金属表面并形成焊点。回流焊是一种焊膏，一种焊料，SMC/SMD的粘度是预先确定的。
助焊剂是表面组装的重要工艺材料，是影响焊接质量的关键因素之一。它是各种焊接工艺中不可缺少的，其主要功能是焊剂。
涂层剂是一种用于表面组装的涂层剂材料。在波峰焊过程中，通常使用粘合剂将部件预先固定在SMT上。在SMT两侧组装SMD时，即使使用回流焊，也经常在图案中涂抹粘合剂，以加强固定，并防止组装过程中移位和掉落。
用于表面组装，去除焊接后留在SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面安装过程中不可缺少的一部分，溶剂清洗是一种有效的清洗方法。
SMT贴片加工材料是表面贴装技术的基础，不同的组装工艺和组装工艺使用相应的组装工艺材料。有时，由于后续过程或同一装配过程中的不同装配方法，所使用的材料会有所不同。
