SMT贴片指的是在PCB基于加工的一系列工艺流程简称,PCB(PrintedCircuitBoard)印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology缩写)是电子组装行业流行的一种技术和工艺。
SMT贴片加工的基本工艺要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、维修
1.丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB在焊盘上,为部件焊接做准备。所用设备为丝网印刷机(丝网印刷机),位于丝网印刷机(丝网印刷机)上,位于丝网印刷机(丝网印刷机)。SMT生产线的前端。
2.点胶:是将胶水滴到胶水上PCB在板的固定位置上,其主要功能是将部件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于点胶机上,位于点胶机上。SMT生产线前端或检测设备后面。
3.贴装:其作用是将表面组装部件安装到PCB固定位置。所用设备为贴片机,位于贴片机的位置。SMT丝印机后面的生产线。
4.固化:其作用是融化贴片胶,使表面组装部件和组件以及PCB板牢固地粘在一起。所用设备为固化炉,位于固化炉内,位于固化炉内。SMT贴片机后面的生产线。
5.回流焊接:其作用是熔化焊膏,使表面组装部件和部件与PCB板牢固地粘在一起。所用设备为回流焊炉,位于回流焊炉的位置。SMT贴片机后面的生产线。
6.清洗:其作用是组装好PCB去除板上对人体有害的焊接残留物,如助焊剂。所用设备为清洗机,位置可不固定,可在线或不在线。
7.检测:其作用是组装好的PCB检测焊接质量和装配质量。所用设备有放大镜。.显微镜.在线测试仪(ICT).飞针测试仪.自动光学检测(AOI).X-RAY检测系统.功能测试仪等。根据检测需要,位置可配置在生产线合适的地方。
8.维修:其功能是检测故障PCB返工板。使用的工具是烙铁。.维修工作站等。配置在生产线的任何位置。