如何控制PCBA贴片加工过程中的质量

　　PCB的生产和加工过程包括PCB板的生产和制造。PCBA材料的电子元件采购和检验。SMT贴片加工。插件加工。程序烧制、测试、老化等一系列过程。供应链和生产制造链较长。任何环节的问题都会导致大量PCBA板的批量质量失败，造成不良后果。在这种情况下，PCBA贴片加工的质量控制是电子加工中非常重要的质量保证。PCBA的主要加工质量控制是什么?

　　1.收到PCBA加工订单后召开产前会议尤为重要，主要是对PCBGerber文件进行工艺分析，并根据客户需求提交可生产的制造性报告

　　(DFM)。很多小厂家不重视这一点，但往往倾向于这一点。不仅容易出现PCB设计差造成的不良质量问题，还会产生大量的返工和维修工作。

　　2.PCBA来料的电子元件采购和检验。

　　需要严格控制电子元器件的采购渠道，要从大型交易员和原制造商那里提货，以避免使用二手材料和假冒材料。此外，还需要设立专门的PCBA材料检验岗位，严格检查以下项目，确保部件无故障。

　　PCB：检查回流焊炉的温度测试。无线过孔是否堵塞或漏墨，板面是否弯曲等。

　　IC:检查丝网印刷是否与BOM完全相同，并保持恒温恒湿。

　　其它常用材料：检查丝网印刷.外观.通电测值等。

　　3.SMT组装。

　　焊膏印刷和回流炉温度控制系统是装配的关键点，需要使用更高的质量要求。激光钢网更能满足加工要求。根据PCB的需要，部分需要增加或减少钢网或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网。其中，回流炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢网的牢固焊接至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调整。

　　此外，严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的不良行为。

　　4.插件加工。

　　在插件过程中，过峰焊的模具设计是关键。如何利用模具大大提高产量是PE工程师要继续实践和总结的过程。

　　5.PCBA加工板测试。

　　对于需要PCBA测试的订单，主要测试内容包括ICT(电路测试).FCT(功能测试).烧伤测试(老化测试).温湿度测试.跌落测试等。